锐钛型活性颜料钛白粉BA01-01 

缘江牌-锐钛型活性颜料钛白粉BA01-01是采用先进的硫酸法工艺生产的,外观为白色粉末,不溶于水,溶于热而浓的强酸强碱中,化学性能稳定,具有较强的消色力、遮盖力等优良的颜料性能。
13761669062李素培上海缘江化工有限公司2024-03-28 15:57:50
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军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气 

军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气 产品名称:军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气 应用点: 芯片粘接 要求: 耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气
168813817204081陈工jtntech2307102024-03-28 09:52:16
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德国汉高henkel进口芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI 

德国汉高henkel进口芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI 产品名称:henkel进口导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI芯片封装导电胶 应用点: 芯片或者元器件粘接 产品说明 LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下产品特性: 技术:环氧树脂 外观:银色 固化:热固化
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光通信器件光纤粘接胶替代EPO-TEK 353ND 

光通信器件光纤粘接胶替代EPO-TEK 353ND 案例名称:光通信器件光纤粘接胶(替代EPO-TEK 353ND) 应用点: 人工灌胶,二氧化硅光纤,外壳金属有铝铜不锈钢等,塑料ABS等 要求: 粘接强度好,耐温200-300℃,以及1400℃,替代353ND
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ADEKA 艾迪科嵌段聚氨酯树脂QR-9466 

ADEKA 艾迪科嵌段聚氨酯树脂QR-9466
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热引发阳离子型-潜伏性环氧固化剂替代CXC1612 

热引发阳离子型-潜伏性环氧固化剂替代CXC1612是咪唑改性的潜伏性固化剂,它有较高的热稳定性,体系温度超过JTN2025的临界分解温度后,它能快速的引发环氧化合物、乙烯基醚、内酯、缩醛、环醚等聚合。不会改变环氧树脂的TG,柔韧性,耐候等性
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传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F 

传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F 案例名称:传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F 应用点: 芯片表面涂胶包封,防潮、防尘、绝缘 要求: 应力小,凝胶,防水性能好
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电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH 

传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F 案例名称:电源模块导热灌封胶(替代LORD SC-320LVH) 应用点: 电源模块导热灌封 要求: 1.导热系数大于2.5W/m.K; 2.流动性好,粘度在4000cps左右; 3 . 替代LORD SC-320LVH
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光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500 

光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500 案例名称:光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500) 应用点: 芯片粘接 要求: 替代日本丸内MD-1500,对粘片粘贴强度好,导电性能好,胶水使用的时间长
168813817204081陈工jtntech2307102024-03-28 09:52:12
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