传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F
案例名称:传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F
应用点: 芯片表面涂胶包封,防潮、防尘、绝缘
要求:
应力小,凝胶,防水性能好
¥168813817204081陈工jtntech2307102024-05-10 09:44:46
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500
案例名称:光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)
应用点: 芯片粘接
要求:
替代日本丸内MD-1500,对粘片粘贴强度好,导电性能好,胶水使用的时间长
¥168813817204081陈工jtntech2307102024-05-10 09:44:44
军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP
案例名称:军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
应用点: 玻璃绝缘子本体粘接
要求:
固化后可长期耐受温度高于150度,胶水工作时间2天
¥168813817204081陈工jtntech2307102024-05-10 09:44:43
合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87是溶剂型单组分银环氧导电胶,该胶固化后具有良好的粘结性、导电性及耐热性、杂质离子含量低等特点。适用于塑料封装集成电路、中小功率晶体管、发光二极管的装片、PTC陶瓷发热元件等粘结。
¥168813817204081陈工jtntech2307102024-05-10 09:44:42
美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456是一种可返工的、纯银填充的、导电和导热的柔性环氧糊状粘合剂。对于具有高度不匹配CTE(即氧化铝与铝、硅与铜)的粘结材料,它表现出ZHUO越的灵活性 。由于其能够结合具有高度失配CTE的材料,因此非
¥168813817204081陈工jtntech2307102024-05-10 09:44:42
从法国进口的高性能热熔胶及其它进口胶水,其基本原料是目前生产热熔胶中最好的聚酯和聚酰胺树脂,这种树脂有着优异的耐热性能,从很大程度上提高了热熔胶的耐温性。
021-37214606高女士phidix2024-05-08 08:50:40
ISR 70-05是具有高初始强度和高抗张强度的改性聚氨酯结构密封胶,适用于高强
度的弹性粘接。也可用作密封胶使用。
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缘江牌-锐钛型活性颜料钛白粉BA01-01是采用先进的硫酸法工艺生产的,外观为白色粉末,不溶于水,溶于热而浓的强酸强碱中,化学性能稳定,具有较强的消色力、遮盖力等优良的颜料性能。
13761669062李素培上海缘江化工有限公司2024-05-07 16:15:23
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15721595057许生上海旺高机电设备有限公司2024-05-07 14:47:23
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