传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F 案例名称：电源模块导热灌封胶(替代LORD SC-320LVH) 应用点: 电源模块导热灌封 要求： 1.导热系数大于2.5W/m.K； 2.流动性好，粘度在4000cps左右； 3 . 替代LORD SC-320LVH

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光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500 案例名称：光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500) 应用点: 芯片粘接 要求： 替代日本丸内MD-1500，对粘片粘贴强度好，导电性能好，胶水使用的时间长

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军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP 案例名称：军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP) 应用点: 玻璃绝缘子本体粘接 要求： 固化后可长期耐受温度高于150度，胶水工作时间2天

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合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87是溶剂型单组分银环氧导电胶，该胶固化后具有良好的粘结性、导电性及耐热性、杂质离子含量低等特点。适用于塑料封装集成电路、中小功率晶体管、发光二极管的装片、PTC陶瓷发热元件等粘结。

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美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456是一种可返工的、纯银填充的、导电和导热的柔性环氧糊状粘合剂。对于具有高度不匹配CTE（即氧化铝与铝、硅与铜）的粘结材料，它表现出ZHUO越的灵活性 。由于其能够结合具有高度失配CTE的材料，因此非

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环氧树脂活性增韧剂是一类长链线性分子结构，在环氧树脂－－固化剂体系中加入LD－410活性增韧剂，可提高固化产物的抗开裂性和冲击性能。

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背衬胶适用于圆锥式、旋回式破碎机及球磨机等多种岩石破碎设备中碎石桶和外部夹套之间的结构性补强填充。作为机器易损件之间的衬垫和加强层，在受到冲击和冲击载荷时可起到减震器的作用，提高设备刚性，使

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地铁站台环氧树脂绝缘漆专为地铁站台绝缘防护而设计，具有绝缘电阻高，耐电压高的特点，可以有效的防止因铁轨漏电对乘客造成的伤害。本产品为无溶剂环保型环氧树脂绝缘漆，一次涂刷可以涂成较厚涂膜，施工

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无溶剂带锈防腐涂料 传统的防腐涂料在金属表面上涂装时，都要求进行除锈处理，有的甚至要进行机械喷砂除锈。然而除锈的劳动强度大、生产效率低、施工费用高、锈尘严重危害人体健康。同时传统的防

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环氧拉挤树脂是一款环保拉挤树脂，他不仅具有优良的力学性能，还具有良好的绝缘性和耐热性，国家对环保要求越来越严，客户对产品要求越来越高，环氧树脂拉挤将会更广泛的应用于市场！

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