军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气 产品名称：军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气 应用点: 芯片粘接 要求： 耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气

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德国汉高henkel进口芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI 产品名称：henkel进口导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI芯片封装导电胶 应用点: 芯片或者元器件粘接 产品说明 LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下产品特性： 技术：环氧树脂 外观:银色 固化:热固化

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光通信器件光纤粘接胶替代EPO-TEK 353ND 案例名称：光通信器件光纤粘接胶（替代EPO-TEK 353ND） 应用点: 人工灌胶，二氧化硅光纤，外壳金属有铝铜不锈钢等，塑料ABS等 要求： 粘接强度好，耐温200-300℃，以及1400℃，替代353ND

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ADEKA 艾迪科嵌段聚氨酯树脂QR-9466

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热引发阳离子型-潜伏性环氧固化剂替代CXC1612是咪唑改性的潜伏性固化剂，它有较高的热稳定性，体系温度超过JTN2025的临界分解温度后，它能快速的引发环氧化合物、乙烯基醚、内酯、缩醛、环醚等聚合。不会改变环氧树脂的TG，柔韧性，耐候等性

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传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F 案例名称：电源模块导热灌封胶(替代LORD SC-320LVH) 应用点: 电源模块导热灌封 要求： 1.导热系数大于2.5W/m.K； 2.流动性好，粘度在4000cps左右； 3 . 替代LORD SC-320LVH

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传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F 案例名称：传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F 应用点: 芯片表面涂胶包封，防潮、防尘、绝缘 要求： 应力小，凝胶，防水性能好

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军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP 案例名称：军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP) 应用点: 玻璃绝缘子本体粘接 要求： 固化后可长期耐受温度高于150度，胶水工作时间2天

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光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500 案例名称：光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500) 应用点: 芯片粘接 要求： 替代日本丸内MD-1500，对粘片粘贴强度好，导电性能好，胶水使用的时间长

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