光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500 案例名称：光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500) 应用点: 芯片粘接 要求： 替代日本丸内MD-1500，对粘片粘贴强度好，导电性能好，胶水使用的时间长

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传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F 案例名称：电源模块导热灌封胶(替代LORD SC-320LVH) 应用点: 电源模块导热灌封 要求： 1.导热系数大于2.5W/m.K； 2.流动性好，粘度在4000cps左右； 3 . 替代LORD SC-320LVH

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合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87是溶剂型单组分银环氧导电胶，该胶固化后具有良好的粘结性、导电性及耐热性、杂质离子含量低等特点。适用于塑料封装集成电路、中小功率晶体管、发光二极管的装片、PTC陶瓷发热元件等粘结。

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军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP 案例名称：军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP) 应用点: 玻璃绝缘子本体粘接 要求： 固化后可长期耐受温度高于150度，胶水工作时间2天

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美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456是一种可返工的、纯银填充的、导电和导热的柔性环氧糊状粘合剂。对于具有高度不匹配CTE（即氧化铝与铝、硅与铜）的粘结材料，它表现出ZHUO越的灵活性 。由于其能够结合具有高度失配CTE的材料，因此非

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从法国进口的高性能热熔胶及其它进口胶水，其基本原料是目前生产热熔胶中最好的聚酯和聚酰胺树脂，这种树脂有着优异的耐热性能，从很大程度上提高了热熔胶的耐温性。

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ISR 70-05是具有高初始强度和高抗张强度的改性聚氨酯结构密封胶，适用于高强 度的弹性粘接。也可用作密封胶使用。

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环氧树脂活性增韧剂是一类长链线性分子结构，在环氧树脂－－固化剂体系中加入LD－410活性增韧剂，可提高固化产物的抗开裂性和冲击性能。

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