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军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
产品名称:军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
应用点: 芯片粘接
要求:
耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气
¥168813817204081陈工jtntech2307102024-04-29 11:28:20
德国汉高henkel进口芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
产品名称:henkel进口导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI芯片封装导电胶
应用点: 芯片或者元器件粘接
产品说明
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下产品特性:
技术:环氧树脂
外观:银色
固化:热固化
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光通信器件光纤粘接胶替代EPO-TEK 353ND
案例名称:光通信器件光纤粘接胶(替代EPO-TEK 353ND)
应用点: 人工灌胶,二氧化硅光纤,外壳金属有铝铜不锈钢等,塑料ABS等
要求:
粘接强度好,耐温200-300℃,以及1400℃,替代353ND
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ADEKA 艾迪科嵌段聚氨酯树脂QR-9466
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热引发阳离子型-潜伏性环氧固化剂替代CXC1612是咪唑改性的潜伏性固化剂,它有较高的热稳定性,体系温度超过JTN2025的临界分解温度后,它能快速的引发环氧化合物、乙烯基醚、内酯、缩醛、环醚等聚合。不会改变环氧树脂的TG,柔韧性,耐候等性
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